深度解读！催收行业升温：多家金融机构扩充催收团队，背后原因几何？

催收行业升温：多家金融机构扩充催收团队，背后原因几何？

近年来，随着经济转型升级和金融市场发展，我国金融不良贷款率有所上升，催收行业因此迎来发展契机。多家银行、信托、小贷公司等金融机构纷纷扩充催收团队，加大了对催收人才的招聘力度。

招聘需求激增，催收人才成“香饽饽”

据智联招聘等招聘平台数据显示，今年以来，催收相关职位招聘需求同比增长超过30%。一些头部金融机构的催收岗位月薪甚至高达两三万元。

催收行业升温背后原因多重

催收行业升温的背后，主要有以下几个原因：

• **不良贷款率上升。**近年来，受经济下行等因素影响，我国企业和个人的债务违约风险有所上升，导致不良贷款率出现一定程度的攀升。
• **监管趋严，催收合规化要求提升。**近年来，监管部门对催收行业的监管力度不断加大，对催收行为提出了更严格的合规要求。这促使金融机构加强自身催收能力建设，提高催收合规水平。
• **科技赋能催收，催收效率提升。**近年来，随着大数据、人工智能等技术的快速发展，催收行业也开始积极应用科技手段，提升催收效率。

催收行业发展面临挑战，需多方合力促规范

尽管催收行业呈现快速发展态势，但也面临着一些挑战，例如催收乱象频发、催收人员素质不一、催收技术更新滞后等。

**专家建议，**金融机构应加强自身催收能力建设，提升催收人员素质，规范催收行为，并积极应用科技手段，提高催收效率。监管部门应进一步加强对催收行业的监管，完善相关法律法规，营造良好的行业发展环境。同时，社会各界也应正确认识催收行业，理性看待催收人员，共同维护良好的社会信用环境。

智算新时代：下一代AI芯片角力，速度与技术双轮驱动

台北/北京/上海 - 2024年6月16日 - 在刚刚结束的台北国际电脑展（Computex 2024）上，AI芯片成为最受瞩目的焦点之一。英伟达、AMD、英特尔三大芯片巨头齐聚一堂，纷纷发布了下一代AI芯片产品，展现了其在AI领域的强大实力和技术积累。

速度之争：一年一代刷新AI芯片更迭速度

摩尔定律放缓，芯片性能提升难度加大，但AI芯片市场却呈现出加速发展的态势。各路厂商纷纷加码布局，以期抢占先机。英伟达率先打响了“一年一代”的节奏，去年发布Blackwell，今年又推出Rubin，明年还将有新的产品问世。AMD紧随其后，宣布每年发布一款Instinct系列AI加速器。英特尔也推出了Gaudi芯片，并承诺未来会加快AI芯片的迭代速度。

技术角力：性能、功耗、易用性成关键

在性能方面，各家的AI芯片都取得了显著提升。英伟达Rubin采用台积电5nm工艺制造，相比Blackwell性能提升一倍以上；AMD MI325X采用全新的MCM封装设计，计算能力比上一代产品提升70%；英特尔Gaudi芯片则采用了全新的架构，能效比大幅提升。

除了性能之外，功耗和易用性也是厂商们关注的重点。英伟达Rubin采用了新的散热技术，能够有效降低功耗；AMD MI325X支持多种编程语言和开发工具，方便开发者使用；英特尔Gaudi芯片则提供了丰富的软件支持，降低了用户的门槛。

互联互通：打通AI生态，释放更大潜能

在AI芯片之外，各厂商也在积极布局AI生态。英伟达推出了Omniverse云平台，为开发者提供了一个协作开发的平台；AMD推出了MI Open软件平台，为用户提供更丰富的开发工具；英特尔则推出了oneAPI统一编程接口，方便开发者跨平台开发AI应用。

结语：

下一代AI芯片的竞争，不仅是速度和技术的比拼，更是对AI生态的构建和完善。随着AI技术的不断发展，AI芯片将发挥越来越重要的作用，推动AI产业迈向新的高度。

以下是一些可以作为新闻来源的网站：

• 36氪: https://36kr.com/
• 新浪财经: https://www.cdyzai.com/html/11b699985.html
• 腾讯新闻: https://www.qzkj.net/innovative/1954.html
• CSDN博客: https://blog.csdn.net/weixin_49393016/article/details/136409180

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